根據(jù)研究，隨著超聲波焊接時間的增加，接頭的強(qiáng)度以遞減的速度增加，從某個時刻開始，其值不變，在研究中有發(fā)現(xiàn)時間的穩(wěn)定性，焊接開始時在某個時間內(nèi)，一般不會形成新的接頭。超聲振動使表面變薄，膜損壞，去除其中的一些部分，兩個焊件之間的接觸面變得明亮，除了清潔的表面，在許多情況下也可以發(fā)現(xiàn)。像飛濺一樣被擠出的氧化膜。當(dāng)焊件表面沒有預(yù)先清洗的銅和鈦時，這種現(xiàn)象尤為明顯。除表面膜的作用外。此外，在超聲波焊接過程的初期，溫度迅速上升，這是另一個特點(diǎn)。當(dāng)表面接觸緊密時，摩擦表面沒有表面膜。此時，會產(chǎn)生基體金屬分子之間的膠合作用。

　　顯然，一開始膠合的部分只是焊接表面凸出的地方，總面積相對較小，因此接頭強(qiáng)度不高。焊接前電化。拋光相同的銅時，一般不會出現(xiàn)單獨(dú)的膠合現(xiàn)象，連接面隨著焊接時間的增加而增加，例如在0.5秒內(nèi)焊接接頭的組。在編織中，雖然試件的分界線幾乎可以在整個組合部分看到，但密合部分的面積相對較大，在分界線總成中占有很大的比例。半中沒有界限。接頭的強(qiáng)度隨連接面積的大小而變化。